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中国
梁孟松,1952年出生,男。
现任中芯国际(全称中芯国际集成电路制造有限公司)联合首席执行官。
中文名 梁孟松
国籍 中国
民族 汉族
出生日期 1952年
毕业院校 加州大学伯克利分校
职务 中芯国际联合首席执行官
就职企业 中芯国际集成电路制造有限公司
没有时间
实现7nm芯片量产,基本可以说是有能力做高端芯片的关键了。目前,全球仅有两家可以做到7nm及以下制程的芯片,那就是台积电和三星这两个全球领先的晶圆厂。
要实现7nm芯片,就要解决芯片设计、制造和相关芯片设备、所需材料等。
首先,芯片设计上已经没有问题,海思、紫光展税等国内芯片设计企业都已经可以。
其次,就是7nm芯片的制造技术。这个梁孟松早就已经明确表示,7nm技术开发已经完成,计划适时进行风险量产。其实,现在的N+1、N+2工艺就类似台积电7nm。
芯片设备方面,最重要的就是光刻机,还需要使用ASML的。目前,DUV光刻机已经不受限制,可以用于生产7nm芯片。
蚀刻机也没问题,国产设备已经达到5nm。还有芯片材料中的光刻胶,大陆企业已经可以生产用于7nm芯片的ArF光刻胶。其他的芯片设备和材料也基本没什么限制。
我们依然面临着两个相当大的限制问题。
第一,EUV光刻机限制出货。第二,10nm及以下制程限制。
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